关于申报国家2010年集成电路产业研究与开发专项资金的通知

2010-4-30

    各有关集成电路企业：
        根据《关于2010年集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知》（财办建[2010]33号，见附件，以下简称《通知》）要求， 2010年集成电路产业研究与开发专项资金已开始申报，请有意申报的集成电路企业严格按照《通知》要求，认真准备申报材料申报。
        特此通知。

        附件：关于2010年集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知（财办建[2010]  33号）
        联系人：周后宏，电话：82107421

二○一○年四月三十日

关于2010年集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知
财办建[2010]  33号

有关集成电路企业：
        为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，提高自主创新能力，提升我国集成电路产业科技水平，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005〕132号，以下简称《办法》）等有关规定，现将2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下：
        一、关于申报资质
        符合《办法》第四条规定，从事《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》（发改办高技〔2010〕876号）规定的研究与开发活动的企业，均可按照《办法》要求进行申报，但申报项目不得与国家科技重大专项重复。
        二、关于申报方式
        申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网（www.itfund.gov.cn/icfund）上注册登记，下载申请报告，按规定格式编制申请报告。
        （一）通过网站上传的电子材料包括：申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件（包括现金流量表、损益表、资产负债表，并盖企业章确认）、完税证明扫描件等，文件大小在2M以内，不得压缩。
        （二）需邮寄的纸质材料包括：电子材料打印的文件，营业执照（副本）、法人代码证书（副本）、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件，其他说明研发能力的文件（如专利证书等复印件）。纸质材料需一式两份，邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室，邮政编码为100086。
        上述电子和纸质材料均需报送，主要信息应当完全一致，不得遗漏。不符合申报要求的，一律不予受理。
        三、关于申报时间
        申报工作自2010年4月28日开始，至2010年5月21日结束，逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。 
        四、其他申报要求
        企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责，申报信息一经发现失实，将取消其申报资格。
        五、关于咨询解答
        企业在申报过程中若有疑问，可以向以下人员咨询：
        联 系 人：任爱光、葛亮、张玉恒；
        联系电话：010-68208297、82512089、68208035。

                              二○一○年四月二十六日

 附件：
2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
        一、芯片设计
        （一）高性能处理器设计
        （二）计算机、通信网络和终端设备核心芯片设计
        （三）数字音视频、平板显示等专用芯片设计
        （四）信息安全核心芯片设计
        （五）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
        （六）电源管理等节能以及环保产品用芯片设计
        （七）机电仪表设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
        （八）传感器专用芯片设计
        （九）集成电路IP核及SoC芯片设计
        二、芯片制造
        （一）集成电路制造关键工艺研发和实用化
        （二）集成电路用硅片技术研发和产业化
        （三）砷化镓、锗硅等集成电路用关键新材料研发
        三、封装和测试
        （一）新型封装技术、工艺及产品研发
        （二）新型封装材料研发
        （三）高速测试技术开发及产业化